集成電路封裝測試的原因

隨著科技的進步，時代的發展，宇航、航空、機械、輕工、化工等行業不斷的發生巨大的變化，這樣就要求了集成電路的集成度越來越高,功能越來越復雜,而想呼應的集成電路封裝密度也越來越大。

集成電路產業鏈分為電路設計、芯片制造、封裝及測試三個環節。集成電路（IC）封裝是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，使電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響），起著保護芯片、增強導熱（散熱）性能、實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以溝通芯片內部與外部電路的作用。相對 IC 設計、芯片制造業而言，封裝測試行業具有投入資金較小，建設快的優勢。

2011年，我國集成電路產業實現銷售收入1,572.21 億元，同比增長了9.2%；我國封裝測試業銷售收入規模為611.56 億元，占集成電路產業銷售收入的38.90%，占比較去年的43.69%有所下降。

從封裝測試企業所處的地區分布來看，我國封裝測試業企業最為集中的地區為長江三角洲，2011 年度該地區封裝測試業銷售收入占55.80%，其次為京津環渤海地區，占比為22.70%。

集成電路封裝封裝技術的發展可分為四個階段：第一階段：20 世紀80 年代以前（插孔原件時代），封裝的主要技術是針腳插裝（PTH）；第二階段：20 世紀80 年代中期（表面貼裝時代），引線代替針腳；第三階段：20 世紀90 年代出現了第二次飛躍，進入了面積陣列封裝時代。該階段主要的封裝形式有焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、多芯片組件（MCM）。第四階段：進入21 世紀，進入微電子封裝技術堆疊式封裝時代，從原來的封裝元件概念演變成封裝系統。

經營模式，一類是IDM 模式，由國際IDM公司設立的全資或控股的封裝廠，作為集團的一個生產環節，內部結算；另一類是專業代工模式，按封裝量收取封裝加工費。

晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）服務，與傳統的封裝方式相比，其主要區別是先在整片晶圓上封裝、測試作業，再切割成尺寸與裸片完全一致的芯片成品。

晶圓級芯片尺寸封裝的發展前景主要體現：一方面，影像傳感器芯片封裝的存量增長。據法國著名市場調研公司。Yole Développement 出具研究報告顯示，2007 年，全球約35%用于手機和筆記本電腦的CMOS 影像傳感芯片是采用晶圓級芯片尺寸封裝，至2014 年，絕大多數影像傳感芯片將采用晶圓級芯片尺寸封裝；另一方面，對傳統封裝應用領域的滲透，主要包括MEMS、LED 等新興應用領域的增量增長。

因此, 對于這些集成電路的制造者和使用者要掌握各大集成電路的產品性能參數以外，還要對整個集成電路產品的各位封裝都有一個深入的了解，以便在使用當中能合理進行布局與占用。